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hnhys01 2025-1-16 01:34

全球首颗“3D封装”芯片诞生:集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术 [9P]

[b]全球首颗“3D封装”芯片诞生:集成600亿晶体管,突破7nm工艺技术 [/b]

在全球化日益发展的今天,电脑公司想要真正地打败敌人,并且拥有核心技术的话,是必须要找到一个核心的技术,帮助自己生产合适的芯片,才可以让自己公司的产品快速地被很多人购买。

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这其中就包括了全球比较好的IP公司Graphcore,这家公司翻译成中文是英国人工智能芯片硬件设计出装公司,2017年的时候推出了智能芯片,这款芯片的应用非常广泛,包括无人开卡车、云计算、学习处理器技术等等。

这家公司因为有高能芯片的支持,所以近些年来所推出的ipu品牌是深受很多人喜欢的。2016年的时候,这家公司意外得到了300万美元的融资,所以才能够和行业巨头因此而进行对抗。

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根据官方统计的数据,这颗新推出的IPO芯片和上一代产品相比,性能提升了40%,能耗比和电源效率方面提升了16%。

通过这样的数据,我们可以看出,一家公司推出的新款IPU,还是能够得到很多人喜欢的。

其本身的最大亮点就在于这是全球首颗3D封装芯片,还是一款加量不加价的芯片价格和上一代差不多,这款芯片采用的技术是台积电提供的3DwoW硅晶圆堆叠技术。

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具体操作方法就是利用相关堆叠技术或者其它微加工技术,将芯片从下到上进行堆叠起来,从而形成3D的效果,这样的技术呈现出来的效果是让很多人感到震惊的,同时也见证了台积电行业的实力。

Graphcore推出的新款IPU是台积电利用原来7nm的工艺制作出来的,虽然还是老工艺,但是制作过程当中由于采用了比较先进的技术,最后呈现出来的效果还是让我们大大吃惊的这家公司,如今已经突破了7nm的技术,很多时候可能使用的是5纳米的制作技术。

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Graphcore推出的新款IPU让整个封装当中的晶体数量达到了600亿个,这样的技术真的已经突破了原来7nm封装当中的整体数量,这代表了台积电,在ICU制作领域已经有了让人震惊的突破。

台积电用不断突破极限的方式让3D封装,开始真正的让很多人重视起来。那么这个技术对于我国科研人员来说有比较大的影响吗?如今随着这个技术的出现,我国能不能突破更多的极限让半导体领域走入世界前端水平呢?

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对于这些问题,我们只需要知道在我国眼下的国内芯片行业当中来说,想要真正的突破3D封装技术,并且在网上提升新的封装技术的话,还是需要不断地进行研发。还可以真正地打败其他国家。

可是由于局势的不断发展,在美国对于我国发展3D封装技术这件事情上,竟然偷偷的改变了规则。阿斯麦尔EUV光刻机是无法让我们实现自由出货,而且我们也仅仅只能生产一些比较低端的国产芯片。

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面对这样的情况,我国科研人员要怎么打破芯片的研发格局,真正地走入国际跟一些知名专家进行抗衡呢?

如今只有我国牢牢的掌握住3D封装纳米技术,虽然我们无法生产高档芯片,但是如果我们能把这项技术应用于中低端芯片生产的话,不仅可以提升我们芯片本身的性能,而且也可以把其他国家生产的中低端新品比下去。

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同时只要我们掌握了这个技术,也可以让我们国家芯片行业的发展迈入更大的一步,如果想要真正实现的话,只有突破摩尔定律。

这个定律其实没有那么难突破,尽管现在已经拥有了3D封装工艺,但是想要突破这个技术的话,还是要真正的加强科研,用多次实验来进行改良,如今芯片还是7纳米,尽管台积电已经有了5纳米的技术,不过我国想要突破的话,还有很长的一段路要走。

只有真正地打破7纳米,并且快速突破5纳米,才可以与世界先进行业台积电进行对抗。

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尽管我们现在的实力有限,但是相信在未来的时间之内,我国的科研人员一定能够把3D封装技术牢牢的突破打破一成不变的摩尔定律。

希望科研人员能够加大努力,不畏艰险,在自己能力范围之内,争取最大程度的突破3D封装技术。

这样的话对于很多人来说是一个鼓舞,而且也是让自己能够扬眉吐气的绝佳方式。

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尽管这一条路有很长的距离要走,不过只要自己肯努力,相信在未来的某一天,我们一定可以突破3D封装技术,拥有属于自己的封装技术,到那时我国芯片的格局也将重新被打开,中国制造也将让全球刮目相看。
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